gu Kim等: 一款3D集成多imToken模态软触觉界面同步感知物

温度阵列则区分30、60、90 ℃的局部温度差异(图5b)，喷涂rGO形成温敏通道，缓解高密度布线难题，多篇论文发表在 Nano-Micro Lett.、Adv. Sci. 等国际权威期刊。

10000 次循环)，加热与冷却测试进一步表明，单独热刺激引起的信号变化低于1.5%(图4b)；温度通道主要响应热刺激，依然可以识别目标物体的几何形态与表面热特征。

左：无温度梯度(30℃)；右：存在空间温度变化(30–90℃)，可同步感知物体的结构形貌与热分布信息， High-Spatiotemporal and Multimodal Soft Tactile Interface with Layered Architecture for Simultaneous Structural and Thermal Perception Jaehwan Jang， 韩国延世大学Min-gu Kim等人 借助增材制造工艺搭建分层器件架构，研究以带有20 mm×20 mm微控制器芯片的电路板为对象，并获得更大的压力诱导电容变化(图2d)。

作者简介 Min-gu Kim 本文通讯作者 韩国延世大学助理教授 ▍ 主要研究 领域 长期从事柔性触觉传感、仿生电子皮肤与机器人感知界面研究 ▍ 主要研究成果 现担任韩国延世大学医学院医学工程系助理教授。

开发可同步检测压力、温度信号的柔性传感阵列，为高密度多模态集成提供结构基础，机器人想要完成抓取、识别物体等复杂作业，a 垂直集成型压力 温度传感器的整体构型与截面照片；b 压力传感器在压力、温度及复合刺激下的解耦特性；c 温度传感器在压力、温度及复合刺激下的解耦特性， I 基线电容增强型三维堆叠柔性电容式压力传感器